1. 相图指导的智慧设计

铜锡预合金粉基于Cu-Sn二元相图的科学指导，其核心特性包括：

低共熔特性：Sn含量9-15%时，共晶温度降至415-520℃区间

相结构优化：α-Cu固溶体为基，结合适度金属间化合物（Cu₆Sn₅等）

成分精准控制：Cu/Sn比例波动≤±0.5%，批次一致性极佳

2. 关键物理化学特性

烧结温度：650-800℃，较纯铜降低150-250℃

液相生成：共晶液相促进致密化，孔隙率≤2%

润湿性能：对金刚石接触角降至35-50°，优于纯铜（>90°）

热膨胀系数：17-19×10⁻⁶/K，与金刚石更匹配