1. 烧结行为的科学优化

多阶段致密化机制：

低温活化期（400-600℃）：Ni促进颗粒表面活化

固相扩散期（600-850℃）：Fe-Cu-Ni互扩散形成均匀合金

液相烧结期（850-950℃）：富Cu-Ni低熔点相促进最终致密化

工艺优势：

烧结温度较传统体系降低100-150℃

烧结窗口拓宽至±25℃，工艺稳定性显著提高

最终致密度≥99%，孔隙率≤1%

2. 界面工程的重大突破

梯度界面构建：

金刚石表面富Ni层：选择性偏聚，改善润湿性

过渡碳化物层：Ni-C复合层，厚度0.2-0.8μm

基体结合层：与胎体基体形成冶金结合

应力调控创新：

多相结构协同释放热应力

热膨胀梯度匹配，热应力降低30-50%

界面结合强度达70-90MPa

3. 力学性能的卓越表现

强度-韧性平衡：

抗弯强度：1100-1400MPa，提高50-80%

断裂韧性：K₁C 18-24MPa·m¹/²，提高60-100%

硬度范围：HRB 90-120可精确调控

高温性能优化：

600℃强度保持率≥75%

抗氧化性能显著提升

抗蠕变性能改善