1. 烧结行为的智能调控

多阶段致密化机制：

第一阶段（400-550℃）：Sn基低熔点相形成，促进颗粒重排

第二阶段（550-750℃）：Fe-Cu-Ni固相扩散，形成合金骨架

第三阶段（750-900℃）：液相辅助烧结，实现最终致密化

烧结工艺窗口：

烧结温度：850-950℃

保温时间：3-8分钟

烧结压力：15-25MPa

致密度：≥99%（孔隙率≤1%）

2. 界面工程的重大突破

梯度过渡层设计：

金刚石表面：富Ni-Sn层，厚度0.2-0.5μm

过渡区域：Ni-Sn-C复合碳化物，厚度0.5-1.5μm

基体结合：与胎体基体形成冶金结合

界面性能优化：

润湿角：40-55°（较传统降低15-25°）

结合强度：70-100MPa

热应力缓冲：多相结构释放热应力

3. 力学性能的卓越表现

强度-韧性平衡：

抗弯强度：1200-1500MPa

断裂韧性：K₁C 20-28MPa·m¹/²

硬度范围：HRB 95-120可调控

弹性模量：180-220GPa

高温性能：

500℃强度保持率：≥80%

抗蠕变性能：显著改善

抗氧化性：提高30-50%