1. 低温活化烧结机制

共晶液相生成：415℃起始形成低熔点液相，促进颗粒重排

扩散速率提升：液相中原子扩散系数提高2-3个数量级

致密化加速：烧结收缩均匀，最终密度≥98%理论密度

2. 界面结合优化机制

选择性偏聚：Sn原子向金刚石界面富集，改善润湿性

适度反应层：形成纳米级Cu-Sn-C过渡层（厚度50-200nm）

应力缓冲：多相结构释放热应力，界面结合强度达40-60MPa

3. 力学性能平衡机制

固溶强化：Sn在Cu中最大固溶度达15.8%（重量百分比）

沉淀强化：时效过程中析出纳米级金属间化合物

细晶强化：抑制晶粒长大，平均晶粒尺寸≤5μm

4. 加工性能改善机制

压制性能：球形粉末流动性提升30%，压坯密度均匀性提高

烧结窗口：拓宽至±25℃，工艺稳定性显著改善

尺寸控制：烧结收缩率可预测（12-15%），精度±0.3%