1. 粉末制备技术

气雾化工艺：

雾化介质：氮气/氩气，纯度≥99.999%

过热度：200-300℃（高于液相线温度）

冷却速率：10⁴-10⁶ K/s

氧控制：全过程氧含量≤50ppm

水雾化经济型工艺：

冷却速率：10³-10⁴ K/s

氧含量：≤1500ppm，需后续还原处理

成本优势：较气雾化降低30-40%

2. 成型烧结工艺

压制工艺参数：

压制压力：200-400MPa

压坯密度：65-75%理论密度

弹性后效：≤2%

烧结工艺窗口：

烧结温度：680-750℃（根据Sn含量调整）

升温速率：5-10℃/min（关键区段控制）

保温时间：5-15分钟

保护气氛：高纯氮气/氢气，露点≤-40℃

热压烧结优化：

同时施加温度与压力（15-25MPa）

致密度≥99%

总工艺时间缩短50%